根据搜索结果，半导体专业大专毕业生可从事以下岗位，涵盖设计、制造、测试及生产支持等核心环节：
- 前段线切操作员：
负责晶圆切割，需体力，底薪3.2k+加班费，提供食宿。 - 前段研磨/倒角操作员：进行晶圆表面处理，无需无尘服，底薪3k+加班费。 - 后段检验/清洗操作员：需穿无尘服，负责芯片检测与清洗，底薪3k+加班费。 - 长晶滚圆切断操作员：搬运晶棒等重物，需体力，底薪3.2k+加班费。
- 工艺工程师：
参与芯片制造工艺优化，需专业对口经验。 - 测试工程师：负责芯片性能检测与验证，需熟悉测试设备。
- 生产助理：
协调生产流程，需基础管理能力。
注意事项：
部分岗位（如无尘车间操作）需特定技能或经验，建议提前积累相关实践。- 企业对学历和经验要求较高，大专毕业生需通过简历突出专业技能或实习经历。
温馨提示：
