根据搜索结果，半导体专业大专毕业生可从事以下工作，结合行业需求和岗位特点进行选择：
一、生产操作类岗位
- 负责晶圆切割、研磨等基础工序，需体力较好，无需穿无尘服。 - 底薪3.2k-3k，加班费1600元/月，提供食宿，入职购买六险一金。
中段腐蚀/抛光操作员
- 需穿无尘服，操作机加工设备，要求年龄20-33岁，已婚育者优先。 - 同样薪资待遇与加班政策，适合有稳定生活需求的毕业生。
后段检验/清洗操作员
- 需穿无尘服，负责产品检测与清洗，要求年龄25-33岁，有倒班经验者优先。 - 薪资结构与前述岗位一致，注重细节与责任心。
长晶滚圆切断操作员
- 涉及晶棒搬运等重体力工作，无需无尘服，需年龄20-30岁且具备倒班经验。 - 底薪3.2k，综合薪资4k左右，适合体力较强的学生。
二、技术支持类岗位
半导体技术岗
- 包括技术档准备、FA实验室管理及设备维护，适合有技术基础或学习意愿的学生。 - 需3-5年经验，晋升空间较大，适合长期发展。
三、其他相关领域
电子通信/微电子设计： 可从事芯片设计、测试等研发工作，但需更高学历或专业背景。- 自动化/软件工程
注意事项
岗位匹配：优先选择与自身专业（如电子工程、微电子学等）匹配的岗位，提升竞争力。- 职业规划：操作类岗位适合短期就业，技术岗适合长期发展，建议结合个人兴趣与目标选择。
温馨提示：
