根据搜索结果，半导体厂对大专学历求职者的岗位需求主要集中在生产操作、质量检测、工艺研发等环节，具体岗位类型及要求如下：
一、生产操作类岗位
- 负责芯片前段工艺的研磨和倒角操作，需男性，年龄20-33岁，身高165cm及以上，已婚育者优先。
- 工作内容：操作设备完成研磨、倒角，执行首件检验，维护设备运行状态。
后段检验/清洗操作员
- 负责芯片后段工艺的检测与清洗，需女性，年龄25-33岁，需穿无尘服，有倒班经验者优先。
- 工作内容：执行性能测试、产品隔离异常品，日常设备清洁与维护。
长晶滚圆切断操作员
- 负责晶圆切割操作，需男性，年龄20-30岁，体力要求较高，需有倒班经验。
- 工作内容：操作重物设备，进行机台点检与异常处理。
自动化设备操作员
- 负责半导体自动化生产线的操作与维护，需大专学历，年龄18-35岁，熟悉设备操作流程。
二、质量与工艺类岗位
芯片测试操作员
- 负责芯片功能与性能测试，需电子/机械相关专业优先，年龄22-30岁。
- 工作内容：执行标准测试流程，记录数据，处理不合格品。
工艺工程师
- 负责工艺流程设计或优化，需电子、材料科学等背景，年龄25-40岁。
- 工作内容：制定工艺方案，改进生产效率与产品质量。
三、其他技术类岗位
半导体材料制备技术员
- 从事半导体材料研发与制备，需化学、材料科学专业，年龄28-35岁。
- 工作内容：配制材料，优化工艺参数。
设备维护工程师
- 负责生产设备维护与故障排除，需机械、电子背景，年龄30-40岁。
- 工作内容：定期检查设备状态，制定维护计划。
四、管理类岗位（较少见）
项目经理： 负责项目规划与执行，需电子、半导体经验，年龄35岁以上。 质量主管
行业发展前景
半导体行业对技术型人才需求持续增长，尤其随着5G、AI等领域的推进，测试、设计、系统集成等岗位前景较好。建议大专生结合自身兴趣（如电子、机械、材料等方向）选择岗位，并注重提升英语、团队协作等综合能力以增强竞争力。
温馨提示：
